JB/NJZ-01是一种高性能隔热材料。它具有极低导热系数(0.013~0.025W/m·K)，能在高温环境下长期保持优异的保温隔热性能，且具有一定的抗压和抗拉强度，能够承受一定的外力作用。同时还具有防水、防火等特性，能够在恶劣环境下保持稳定的性能。
气凝胶材料的隔热性能十分卓越，在航空、航天等多空域飞行器的隔热领域广泛应用。它是当前热导率最低的固体材料，常温常压下热导率低至 0.01W/m・K，真空环境中更是低至 0.004W/m・K 甚至更低。
西安聚变材料科技有限公司研发液冷机系统能够给有散热需求的产品提供外部液冷源，用来验证机箱级液冷、板卡级液冷的实际散热效果，以及不同材质的冷板对于板卡散热效率的影响；对大功率系统的液冷散热进行预研性研究，储备相关的技术要点、设计能力。
西安聚变材料科技有限公司研发的嵌埋铜管式液冷板主要由铜管、基板和密封材料组成。铜管通常为圆形铜管或打扁后的铜管，将其嵌入基板的预制槽中，通过环氧树脂或其他密封材料填充空隙，确保冷却液在铜管内流动不会泄漏。
我司研发的复杂流道液冷板主要由金属基板和内部流道组成，内部流道可以通过多种工艺制造，如精密加工、真空钎焊等，流道的形状和布局可以根据散热需求进行定制，显著提高散热效率和均匀性，使用于高功率密度和高散热需求的场景。
西安聚变材料研发的导热灌封胶除了常规的导热、封装抗振功能外，兼具了吸热能力，可以维持模块内发热元件在有限时间内的温度稳定、或用以保护模块在经受热脉冲下发热元件不受损害。
JB/DGZ系列导热硅脂采用高导热绝缘有机硅材料和基底硅油制成，产品为膏状液态，其性质稳定，导热性高。具有涂抹性能好，无明显颗粒感，不易干结等特点，且电绝缘性、耐高低温性、耐水性优异。
JB/DRD-G04高性能导热垫是以硅橡胶为基体，填充高性能陶瓷粉末和Z型改性石墨烯膜制成，Z向导热率≥40W/m·K，具有导热系数高、热阻低的特点。
JB/DRD-G03高性能导热垫是以硅橡胶为基体，填充高性能陶瓷粉末制成，具有导热系数高、热阻低、在散热部件上帖服性良好、绝缘的特点。
JB/DRD-G02具有高的导热性能，添加石墨烯高导热材料，用于电子设备中发热部件（如芯片、功率器件）与散热器之间的热界面，通过填充微小孔隙，有效传导热量，降低工作温度，提升设备稳定性与寿命。JB/DRD-G02具有良好的绝缘耐压特性和热稳定性，使用安全。
相变导热垫JB/DRD-X01以硅橡胶为基体，添加高焓值相变材料制成，具有自主吸热功能。导热率不小于8W/m·K，用于电子领域热管理及器件散热，填充发热部件与散热器间空隙，可实现高效吸热降温。
聚变材料科技研发的JB/DRD-G01具有高的导热性能，用于电子设备中发热部件（如芯片、功率器件）与散热器之间的热界面，通过填充微小空隙，有效传导热量，降低工作温度，提升设备稳定性与寿命，具有良好的绝缘耐压特性和热稳定性，使用安全。
QQ客服