PCM一体成型：成型后材料密度低、粉体隔热材料导热率低、多组分PCM可进行多级不可逆相变吸热、潜热大；PCM防热涂层：涂层致密，氧完全不可渗透、涂层热膨胀系数低、烧蚀涂层内伴随物质不可逆相态转变。
PCM一体成型：成型后材料密度低(<0.7g/cm³)、粉体隔热材料导热率低(<0.02g/cm³)、多组分PCM可进行多级不可逆相变吸热、潜热大(>550J/g)；
PCM防热涂层：涂层致密，氧完全不可渗透、涂层热膨胀系数低、烧蚀涂层内伴随物质不可逆相态转变。
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