导热灌封胶

       JB/GFJ-01/02导热灌封胶是一种由A，B双组分的粘结剂和导热填料组成的导热型灌封材料。通过混合后发生固化反应，形成具有优异导热性能和绝缘保护作用的固态封装体。JB/GFJ-03导热灌封胶相比JB/GFJ-01/02增加了一定量的包封相变材料（如相变微胶囊），使得该款灌封胶除了常规的导热、封装抗振功能外，兼具了吸热能力，可以维持模块内发热元件在有限时间内的温度稳定、或用以保护模块在经受热脉冲下发热元件不受损害。

       JB/GFJ导热灌封胶的产品都包含有JB/GFJ-01、JB/GFJ-02、JB/DGZ-03等。

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