JB/DRD-G04高性能导热垫是以硅橡胶为基体，填充高性能陶瓷粉末和Z型改性石墨烯膜制成，Z向导热率≥40W/m·K，具有导热系数高、热阻低的特点。
JB/DRD-G03高性能导热垫是以硅橡胶为基体，填充高性能陶瓷粉末制成，具有导热系数高、热阻低、在散热部件上帖服性良好、绝缘的特点。
JB/DRD-G02具有高的导热性能，添加石墨烯高导热材料，用于电子设备中发热部件（如芯片、功率器件）与散热器之间的热界面，通过填充微小孔隙，有效传导热量，降低工作温度，提升设备稳定性与寿命。JB/DRD-G02具有良好的绝缘耐压特性和热稳定性，使用安全。
聚变材料科技研发的JB/DRD-G01具有高的导热性能，用于电子设备中发热部件（如芯片、功率器件）与散热器之间的热界面，通过填充微小空隙，有效传导热量，降低工作温度，提升设备稳定性与寿命，具有良好的绝缘耐压特性和热稳定性，使用安全。
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